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TEM通過電子束穿透經(jīng)過特殊制備的薄樣品層，利用透鏡系統(tǒng)對(duì)穿透后的電子束進(jìn)行聚焦成像。SEM則通過聚焦電子束掃描樣品表面，通過探測(cè)從樣品表面散射的次級(jí)電子來構(gòu)建圖像。

2024-09-131978

電子束光刻是一種利用電子束在涂有電子抗蝕劑的晶片上直接描畫或投影復(fù)印圖形的光刻技術(shù)。電子抗蝕劑是一種對(duì)電子敏感的高分子聚合物，經(jīng)過電子束掃描后，電子抗蝕劑的分子···

2024-03-051524

進(jìn)口深硅刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)，用于制造微米甚至納米級(jí)別的集成電路和MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）等產(chǎn)品。該技術(shù)通過物理或化學(xué)反應(yīng)，將硅基底材料進(jìn)行微觀加工···

2024-03-041536

**多功能高溫?zé)崤_(tái)——材料科學(xué)研究的得力助手**多功能高溫?zé)崤_(tái)，這款儀器不僅在材料科學(xué)研究領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，更是冶金工程技術(shù)的得力助手。其獨(dú)特的快速升溫制備樣···

2024-01-311420

等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 (PECVD) 是一種低溫真空薄膜沉積工藝，由于它能夠在無法承受更傳統(tǒng) CVD 工藝溫度的表面上施加涂層，因此在半導(dǎo)體行業(yè)具有非常重要的地位。

2023-11-143087

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